中新網(wǎng)北京新聞11月18日電 (記者 陳建)北京亦莊已成為全國最重要的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。中芯北京/中芯北方、北方華創(chuàng)、屹唐半導體、中電科等一批集成電路裝備企業(yè)均在亦莊聚集。特別是全國產(chǎn)能最大的12英寸代工企業(yè)中芯北京/中芯北方，對支撐我國集成電路自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)做出了巨大貢獻。

　　北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會主任梁勝在18日開幕的2020北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術(shù)會議上這樣說。

　　作為北京建設(shè)全國科技創(chuàng)新中心主平臺“三城一區(qū)”中的“一區(qū)”和北京實體經(jīng)濟主陣地，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)已經(jīng)連續(xù)多年主辦北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會。

　　本次會議以“開創(chuàng)芯啟程，領(lǐng)跑芯未來”為主題，匯聚政府、企業(yè)、高校、科研院所等個領(lǐng)域的專家和學者，圍繞中國集成電路和微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展與資本運作、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境營造、產(chǎn)業(yè)高端要素整合等話題，邀請行業(yè)大咖，開展廣泛交流。

　　會議還同期舉辦半導體創(chuàng)業(yè)與投資、新一代存儲器、5G與新基建、IC智能制造、集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)等多個專題論壇，針對產(chǎn)業(yè)新興熱點展開專業(yè)化、科技化、國際化的高水平學術(shù)交流。

　　北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝在致辭中表示，北京經(jīng)開區(qū)自2002年引進國內(nèi)首條12英寸生產(chǎn)線在區(qū)內(nèi)建設(shè)以來，經(jīng)過近20年的發(fā)展，北京亦莊已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一張閃亮名片，中芯北京/中芯北方已成為全國產(chǎn)能最大的12英寸代工企業(yè)，產(chǎn)能超過10萬片/月，工藝水平覆蓋28納米-130納米多個技術(shù)節(jié)點，對支撐我國集成電路自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)做出了巨大貢獻。

　　同時，北方華創(chuàng)、屹唐半導體、中電科、華卓精科、國望光學、科益虹源、東方晶源等一批集成電路裝備企業(yè)均在亦莊聚集。

　　梁勝說，北京經(jīng)開區(qū)已成為全國最重要的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。集創(chuàng)北方、ISSI矽成半導體等設(shè)計企業(yè)落地經(jīng)開區(qū)后，依托良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，也迸發(fā)了持續(xù)的發(fā)展后勁，成為全國在顯示驅(qū)動芯片、汽車半導體領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

　　下一步，北京經(jīng)開區(qū)將以重大戰(zhàn)略項目實施和技術(shù)創(chuàng)新中心建設(shè)為主要抓手，通過生態(tài)聚集、產(chǎn)融結(jié)合、場景應(yīng)用等方式，高效聚合全球創(chuàng)新要素資源，瞄準集成電路領(lǐng)域重點環(huán)節(jié)集中攻關(guān)，著眼全球信息產(chǎn)業(yè)變革的新趨勢、新方向，超前布局一批前沿新興技術(shù)，全方位促進經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

　　今天上午，北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)集成電路研發(fā)及總部基地舉行揭牌儀式。

　　北京經(jīng)開區(qū)營商合作局副局長閆英指出，亦莊是全國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進的區(qū)域之一，已經(jīng)形成設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，相關(guān)企業(yè)約100家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全北京市的1/2。

　　集成電路設(shè)計、制造、裝備等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的深度融合，已經(jīng)成為當前集成電路創(chuàng)新方向。北京亦莊在推進重大產(chǎn)線項目落地和相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈配套項目建設(shè)的同時，也迫切需要加強圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的軟生態(tài)建設(shè)。研發(fā)、產(chǎn)業(yè)服務(wù)、產(chǎn)業(yè)交流與國際化合作等“軟生態(tài)”，通過更完善的生態(tài)載體建設(shè)來提升國際顯示度。

　　2020北京微電子國際研討會暨IC WORLD學術(shù)會議由北京市經(jīng)濟和信息化局和北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主辦，北京半導體行業(yè)協(xié)會(CBSIA)、國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)、美國華美半導體協(xié)會(CASPA)、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心(北京)有限公司(STIC)、中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(ZIA)、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、北方集成電路產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新發(fā)展(北京)有限公司聯(lián)合承辦。